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錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標,也是影響印刷性能的重要因素,粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全;粘度太低則印刷時(shí)錫膏容易脫落。市場(chǎng)上的錫膏雖經(jīng)過(guò)鑒定,但錫膏的品質(zhì)會(huì )隨著(zhù)運輸,長(cháng)時(shí)間儲存而變質(zhì)(錫膏的儲存溫度為:2°C~10°C,存儲期限為六個(gè)月)。
①錫粉含量,含量越高,粘度越高反之亦然;
②焊劑含量,焊劑含量越高粘度越低,反之亦然;
③合金粉末顆粒大小,顆粒越大,粘度越低,反之亦然;
④儲存錫膏溫度,溫度越高,粘度越低。因次廠(chǎng)商不同,產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì )有異。因此,辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠(chǎng)商重要的一項工作流程。
儀器組成:BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX
1)設置5r/min,選擇合適的T型轉子(保證扭矩百分數范圍在10~100%范圍內),調整升降支架的活動(dòng)范圍,使得T型轉子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區域之間上下運動(dòng)(轉子與試驗容器底部之間的小距離不低于1cm);
2)設置5個(gè)周期的測試時(shí)間(升降支架上下運動(dòng)一次為一個(gè)周期);開(kāi)始測試,連續記錄測試過(guò)程的粘度變化情況
3)試驗過(guò)程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
取前兩個(gè)周期測得的大和小粘度值,分別記為N1和N2;取后兩個(gè)周期測得的大和小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y1=(N1+N2)/2 ,Y2=(N3+N4)/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。
若Y1≤(1+10%)Y2,則樣品終粘度記為Y2;若Y1>(1+10%)Y2,則結果視為無(wú)效,待樣品靜置穩定后重新進(jìn)行試驗,按上述方式對結果進(jìn)行判定。
儀器組成:BROOKFIELD粘度計DV2T、螺旋適配器、TC-550MX
將螺旋適配器安裝在DV2T上,使螺旋轉子浸入焊錫膏樣品中(注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口),設置轉速為10r/min;
開(kāi)始測試,當讀數穩定1min以上不再發(fā)生變化時(shí),記錄數據。試驗過(guò)程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
記錄穩定時(shí)的讀數,即為焊錫膏樣品的粘度值。